1、FMEA流程

1) 严重度（S）：推荐的FMEA严重度评价准则

2) 频度（O）：推荐的FMEA频度评价准则

3) 探测度：推荐的FMEA探测度评价准则

4) 风险顺序数（RPN）

2、FMEA分析技术（故障模式与失效机理）

    2.1常见失效应力

    2.2 分立元件的高频特性与失效机理

    2.3 集成元件的失效机理

    2.4 其他元器件失效机理；

    2.5 失效分析方法

3、MTBF预计与分配

1) MTBF的定义

2) MTBF的应力计数法预计

3) MTBF的预计评估试验方法

4、结构可靠性与失效机理

1) 结构电磁兼容：材料对电磁兼容的影响、机械工艺与EMC、电缆的处理、结构接地、屏蔽、滤波器件安装注意事项；

2) 结构热设计：机壳散热方法、影响散热的加工和装配工艺

3) 电子特性与机械特性的相互作用

4) 机械腐蚀的机理和防护处理

5) 可用性、可维修性结构设计

6) 振动噪声的机理和处理

5、电路系统可靠性设计规范

5.1 降额设计

5.2 电路热设计规范

5.3电路安全性设计规范

5.4 器件特性选型与工程计算

5.5 可用性设计与可维修性设计（简化）

6、可靠性测试 (1h) 

6.1 基于失效机理的测试应力选择，测试分类及测试机理的差异

6.2 各类元器件的可靠性测试方法

6.3 失效应力及其测试方法

6.4 产品结构测试

6.5 典型硬件测试用例（事例）

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