课程背景

根据RAC（美国可靠性分析中心）的统计，在所有硬件故障中，器件ESD失效率占15%，而高静电敏感的器件EOS/ESD失效率高达60%左右。ESD引起半导体器件损伤，使器件立即失效的几率只有约10%，而90%的器件则是引入潜在性损伤，损伤后电参数仍符合规定要求，但减弱了器件抗过电应力的能力，在使用现场容易出现早期失效。    

象ESD损害一样，MSD（潮敏）原因造成的器件失效或留下的质量隐患也十分严重，根据某国际大型电子设备公司器件物理失效数据统计，在各种应力诱发的器件失效机制中，MSD失效占16％，但直到目前，MSD在很多生产装配厂家并没有得到应有的关注。

我国很多电子生产企业对于生产可靠性都没有引起应有的重视，或者是很多企业没有控制到位，没有量化。比如很多企业有ESD/MSD控制规范，但是具体到ESD电压控制到多少伏特，不同厚度的MSD器件烘烤时间是多少，大家就回答不上来了。

ESD/MSD不仅要控制，而且要控制得尽量细致，只有这样才能保证我们的这个生产过程，乃至供应链体系的生产可靠性和产品返修率得到真正的控制，产品可靠性得到提高。

课程目标

    通过学习ESD防护技术，使学员认识到如何通过设计避免静电的危害，如何控制生产加工过程来减少静电的危害。通过MSD控制部分的学习，可以了解到器件封装结构的基本知识、学习JEDEC国际标准，了解潮敏产生的机理及有效的预防控制方法。通过培训教师的启发性讲授，帮助学员找到适合自己企业的ESD和MSD改进方法和工作重点, 从而大幅度提高电子产品的可靠性。

课程对象

研发部、生产部、质量部管理人员，硬件开发工程师，可靠性工程师，品质工程师，测试工程师，EMC工程师

课程大纲

1、ESD基础知识

1.1静电基本概念

1.2 静电的历史

1.3 静电的危害

1.4 静电材料和静电标识

2、静电标准和测试

2.1器件ESD标准(MIL/JEDEC/ESDA/AEC)及其测试模型（HBM、MM、CDM）

2.2系统ESD标准及其测试（IEC/ANSI）

2.3生产现场ESD控制标准(ESDA S20.20)

2.4中国国家和行业ESD标准(GB/GJB/SJT)

3 、ESD问题失效分析

3.1 静电损伤的失效模式

3.2 静电损伤失效机理

3.3 静电损伤失效分析方法 

4、 ESD防护设计

4.1 器件选用

4.2 防护电路设计技巧

4.3 结构、工艺静电防护设计

5、 ESD控制

5.1 静电控制的范围

5.2 静电控制的原则和方法

5.3静电控制流程

6、 MSD基础知识

6.1 封装基础知识

6.2 MSD等级划分方法

6.3 MSD导致产品可靠性问题的失效机理

7 、MSD国际标准

7.1 JSTD020C标准介绍

7.2  JSTD033标准介绍

8 、MSD问题失效分析方法

8.1 潮敏损伤的失效模式

8.2 潮敏损伤失效机理

8.3 潮敏损伤失效分析方法

9、 MSD控制指导

9.1 通用要求

9.2 对来料检验的要求

9.3 对仓储的要求

    9.4 对车间的要求

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