助力工业 4.0—电子组装可靠性实践

——向标杆企业学习可靠性技术，构建自身技术力

【课程时间】2016年6月24-25日（星期五~星期六），深圳

【课程费用】￥3600元/人（含两天中餐、指定教材、证书、茶点）

【课程对象】

1. 生产总监、生产经理、工艺负责人；

2. 从事电子产品的生产人员、品质人员、工程技术人员、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、

3. 硬件工程师、PCB 设计工程师和生产现场工程师等。

【课程背景】

本课程从一个电子装联工艺总工程师的角度出发，完整地介绍了电子产品焊接可靠性工程的知识体系，从焊点可靠性失效分析入手，通过大量的实际案例总结，系统讲述如何保证电子产品的焊接可靠性，包括焊接基本可靠性保证方法、焊料合金和焊剂等焊接材料的特性和选择、焊盘和钢网等影响焊接可靠性的设计问题、焊点可靠性的评估和检验、保证焊接可靠性的工艺控制方法和要点、元器件工艺性和 PCB焊盘处理要求等方面，具有明显的实用价值，对电子产品可靠性的改进效果在短期内就显著可见。每一章节均结合实战案例讲解，实用性很强，很多案例都是讲师在实际的工作中遇到的，并且这些案例都给当时的公司造成了经济损失，甚至是重大的经济损失。了解这些案例产生的原因，并且在今后的生产和设计中规避这些导致案例发生的根源，可以给您所在的公司减少很多损失。工艺是一个平台，其不良或缺陷会体现在所有产品上。工艺是一个系统，研发、设计、物料、工艺管控、设备、人员培训等所有做不到位的或忽略的地方，都会在最后端的电子装联体现出来，无法隐藏，实实在在地暴露出来。本课程能够迅速帮助工程师全面、系统掌握电子产品焊接可靠性和保证电子产品可靠性的工艺方法，并用于实际生产制程的改进和生产直通率的提升上。

通过学习电子产品焊接可靠性工程技术，使学员认识到如何提高电子产品的焊接可靠性，要达到国际领先水平要做哪些工作，怎样去做；通过培训教师的启发性讲授，找到适合自己企业的可靠性改进方法和工作重点。

【课程大纲】

一、电子产品可靠性提升系统解决方案介绍

l 电子产品可靠性提升的五个方面

l 助力工业 4.0

二、PCBA 焊点可靠性概述

l 导致 PCBA 互连失效的主要因素

l 焊点形成的关键——润湿过程分析

l 影响 PCBA 焊点形成的因素

l PCBA 焊点的主要失效模式

l PCBA 焊点的主要失效机理

l 产品设计时焊点可靠性的考虑

三、焊接基本可靠性保证

l 焊接的基本原理

l 焊料合金的选择

l 焊剂的选择

l PCB 焊盘镀层的考虑(PCB 制成不良)

l 焊盘可焊性

l PCB 板材的影响

l 元器件焊端镀层的考虑

l 元器件的工艺要求

四、焊接设计可靠性

l 焊盘设计对焊点的影响

l 钢网开口设计的考虑

五、焊点可靠性的评估和检验

l 焊点可靠性的评估

l 温度循环

l  温度冲击

l 高温老化

l 振动

l 跌落

l 三点弯曲

l  合格焊点的判定

六、焊接可靠性控制

l 为保证可靠性实际组装中的控制

【完整版研发质量管理培训课程大纲，请选择在线客服，或致电400-6161-935，免费向我们索取。】